全球三大芯片厂商陷价格战物联网烽烟再起

近日，高通的降价导致联发科、展讯跟进降价，LTE套片价格已跌到6元多人民币。由4G芯片降价引发的连锁反应，正让全球芯片商陷入困境，全球芯片市场在这个盛夏之际，加速进入 寒冬 的态势鲜明。可以说，在芯片业变局一触即发的形势下，厂商们所面对得就不仅仅是单纯的价格战那么简单，在变量的市场之下，厂商们所要做的或许是需要一个真正的自我救赎。

剪不断理还乱，芯片巨头陷价格战泥潭

价格战持续烧到芯片界，在半导体市场上，一场持续数月的 价格战 愈演愈烈。美国高通公司、台湾联发科技和展讯通信等全球三大芯片商都陷入了利润下降的困境。

在今年年初，便有关于展讯通信发布新一代4G芯片后，现有 G芯片可能直接降价40%的消息传出，并称要5年内超越联发科。然而，展讯通信预计2015年的销售收入比往年将有20%的提升，但在4G、 G芯片同时降价的情况下，展讯通信的毛利率2015年也会有所下降。

面对展讯通信的步步紧逼，联发科也使出降价应战。近期联发科在 G芯片的降幅在10%-15%，未来联发科4G芯片也计划降价%，这场芯片的价格大战似乎愈发白热化。受此影响，联发科第二季度营收同比下滑1 %，净利润同比下滑49.2%，创下九个季度以来净利润最低水平。在竞争对手的强力冲击下，联发科不得不下调了今年的营收预期。

高通公司也面临有史以来最严峻的挑战。受大陆、欧洲反垄断案调查、4G芯片市占被分食影响，高通已下重手牺牲价格在市场中采取防守的姿态。根据高通早前公布的第三季度财报显示，其第三季度营收同比下滑14%，净利润同比下滑47%。为了让获利止血，高通甚至得裁员约4千人。

市场增速放缓 ，上下游厂商利益争夺激烈

在全球市场出货量快速增长的态势放缓之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的最新季报中可见。但国内某芯片公司内部人士却表示，市场整体增长趋缓，并不是导致高通、联发科业绩下滑的主要原因。

首先，厂商均加大了自研芯片采用力度，对上游的芯片厂商造成了极大的挑战。在2015年三星推出的旗舰机型S6中，全球出货量第一的三星公司并未采用高通旗舰芯片骁龙810，而是采用了自研的Exynos芯片，这对高通的打击可谓巨大。苹果、华为等厂商均不同程度在产品中使用自研芯片。而据多位业内人士透露，具有较高出货量的小米，也将在2016年部分采用自研芯片。据称小米公司已经购买了所必须的ARM的核心授权，似乎正在通过自己生产移动芯片集来加强它的移动业务，以降低对联发科和高通等芯片厂商的依赖。

其次，在移动芯片市场竞争失利的英特尔，也未放弃进入市场的念头。2015年5月，英特尔以5亿美元收购了威睿电通。这笔备受到业内关注的并购，业内分析这暴露了英特尔进入苹果、三星的基带芯片采购意图。通过收购威睿电通，英特尔获得了CDMA2000专利技术，在具备全通能力道路上又前进一步。很显然，英特尔仍是高通等芯片商的潜在强力竞争者。

芯片厂商谋求变局 ，转型物联或成新出路

面对业内激烈的厮杀、下游厂商的分食以及诸如英特尔等强大的潜在竞争者，一味追求价格战来获得短期的市场占有率，无异于饮鸩止渴，依旧无法摆脱赢了人气输利润，最终被市场淘汰结局。

在行业成熟发展的阶段，产品的差异化个性化和给予消费者良好的体验，往往能够成为赢得市场的杀手锏。也正是因此，芯片厂商们都在寻求更多差异化来产生更多附加价值，如将4G与穿戴装置、物联应用连成一体，甚至将4G取代电视、相机及钱包功能。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的设备出货。有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年其芯片业务营收中的10%将来自于智能以外的物联设备。

不仅是传统芯片厂商，业内都在拓展除外的新增长点。小米从201 年开始拓展产品线，除小米外，还推出电视、手环、路由器、平板电脑等一系列智能产品，将越来越多的硬件连接到互联中。随后，华为、联想等主流厂商均已推出手环、手表、虚拟现实头盔等终端设备。

可以预见，今后可穿戴智能设备会越来越多的出现在人们的生活中，移动支付的运用也愈加广泛。芯片巨头深知在惨烈的价格战之后，多样化将是其未来生存和发展的必然选择，对于他们而言，能够供应连接互联的设备门类越多，给他们留下的机会就越多。提早布局该市场就意味着掌握先手优势，众多厂商开始推出以物联为主题的产品和解决方案，希望在未来的竞争中抢占一块高地。