小米4C完全拆解无指纹和金属如何挺过千元区域

OFweek 小米4c 发布已两月有余，作为承上启下的机型之一，小米4c 填补了 Mi 5 难产前产品线的空档。采用了骁龙 808 处理器，并配有 000 mAh 电池和 USB Type-C 快充的小米4c， 延续着小米高配低价的传统；但让人 爱不释手 的这股热浪，不久便被价格更低的 Helio X10 大军拍上滩头，1299 的小米4c 能否挺过千元机大潮的风口浪尖？让我们一探究竟。

本次拆机用到的工具有 十字螺丝刀 、 镊子 、 撬棒 、 撬片 、 热风枪 。

Step 1：移除卡托

移除 SIM 卡托。

SIM 卡托为双 Micro-SIM 的设计，结构采用塑胶＋钢片模内注塑工艺，相对塑胶卡托帽＋粉末冶金工艺成本更加低廉，在保证产品可靠性的情况下，采用此种设计更利于整机成本控制。

Step 2：拆卸后盖

用镊子从 USB Type-C 接口处入手，撬开一条缝隙。

撬片插入缝隙，划向两个底角，将底角翘起。

继续用撬片沿着机身两侧划动，注意不要划伤侧键 FPC。

FPC（Flexible Printed Circuit Board）：柔性印刷

拆下后盖。

小米4c 采用塑胶一体机身的设计，大多数一体机身设计的机型都是采用螺丝＋扣位固定方式，而小米4c 则采用了全包围式的外壳设计，后盖处用扣位固定。

Step ：拆卸钢片支架

取下钢片支架处的螺丝。

蓝色圆圈标注的易碎贴，取下这颗螺丝后，意味着你的小米 4c 也失去了官方保修。所有在二级面的螺丝，大小都完全相同，钢片支架处共有 11 颗。

拆下钢片支架。

注意后置摄像头上的保护胶圈，取下后归纳整理。