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转战物联 高通“芯片专利”模式生变？

2014年，IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。

高通是万物互联（IOE，Internet of Everything）领域中重要的获益者。2014年，IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年，高通芯片出货量8.61亿颗，芯片收入高达186亿美元。

十多年来，高通始终雄踞全球芯片王座之上，其余170多亿美元的收入全部来自芯片市场。但同时，受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力，以及增速日益下滑的市场，高通的形势越来越严峻。

IOE是一个全新的机遇，每个设备，都需要一颗低功耗、小体积、能联的芯片，这是高通的强项。5月14日，Qualcomm总裁德里克阿博利在面向全球媒体的Qualcomm IoE Day大会上表示：2015年，非收入占芯片收入的比例将超过10%，今后还会继续扩大。这也意味着，IOE带来的芯片收入将超过20亿美元。

市场的挑战

2015年5月日，高通在其总部美国加利福尼亚州圣地亚哥，举办全球媒体活动。继2013年底在中国遭遇反垄断调查以来，这是高通首次面向全球媒体发声。

2015年2月10日，高通宣布向中国支付60.88亿元（约合9.75亿美元）罚款，并且降低中国市场的专利授权收费基准至原来的65%，为期14个月的反垄断调查宣告结案。

虽然支付了巨额罚款，但高通的知识产权、商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月，高通股市止跌

，股价从68.18美元涨至72.44美元，涨幅接近7%。

但好景不长，2015年3月，巨头三星正式发布Galaxy S6，并且对外承认S6以及S6 Edge并未使用高通晓龙810芯片，而是采用三星自研的Exynos芯片。其后，高通股价下滑，且至今仍在70美元之下徘徊。

5月13日，高通董事长保罗雅各布在接受媒体采访时正面回应这一影响：我们在高端领域将面临与这些制造商自主芯片的竞争。当然，这其中还包括了华为的海思，据悉，虽然海思从未表示对外运营，高通始终把海思视为重要的竞争对手。

此外，保罗还表示：英特尔也一直试图进入高端芯片市场，虽然目前还在努力中，但在这个领域作出了重大投入，是我们潜在的竞争者。很长一段时间内，大量媒体、分析师曾猜测苹果可能会在新产品中扶持Intel，以制衡高通。自2011年以来，苹果发布的所有均采用高通芯片，每年为高通贡献接近2亿颗出货量，占高通出货量的20%。

而在低端市场，高通还面临展讯、联发科的威胁。过去的一年中，展讯3G芯片出货量增长了10倍，联发科则在最新发布的Helio X20芯片中采用十核处理器，希望借此与高通竞争。此前，联发科曾凭借四核、八核的核战，抢占了很多市场。

保罗如是评价联发科的十核战略：这更多是一种营销导向，移动市场已经过了核多就好的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化，提高续航、响应速度、拍照质量。

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