触控2014年展望触控领域之争向IC延伸区域

在浅谈MetalMesh之前，我们还是得花一些篇幅谈一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是铟锡氧化物；Displaybank曾指出中国大陆限制生产铟，且ITO薄膜全球近50%由日东电工掌握，其他还包括尾池、帝人、东洋纺 等日本企业，一连串的连锁效应导致ITO薄膜价格居高不下。偏偏ITO薄膜占触控屏生产成本近40%，所以推广廉价触控NB时，厂商会开始寻觅可行性替代方案，或采用 经济又实惠、好用又不贵 的ITO薄膜，就成为触控面板厂商的一项任务。当薄膜触控面板如GFF火红之际，ITO薄膜需求跟着水涨船高，但受惠的显然是日本企业。比方说台湾的洋华，基本他们也都采用日本货，只有他们自己的下游客户急于拿货、而偏偏上游ITO膜来不及供应时，或一开始就被下游客户把产品定位在低端时，才会偶尔选择拿台系迎辉的膜材料。同样的逻辑也可以应用在大陆，可能在某些特殊情况下会去采用万顺股份的膜材料。

MetalMesh显然是薄膜触控面板突破ITO薄膜长期遭垄断的一条道路，有MetalMesh这方面技术储备的两岸企业显然是欧菲光、洋华、介面。有人说MetalMesh用户体验还不到位，根本不可能成为趋势，ITO薄膜还是薄膜触控面板技术的主流；但洋华和介面均表示，MetalMesh可较ITO制程降低成本高达40%，且已获得广达和仁宝两大OEM/ODM厂导入触控NB，洋华甚至直言2014行情持续看俏，欧菲光更是走在领先的位置。

MetalMesh说穿了就是一种导电材料，由极细金属线组织成格状，有点像烤肉架或羽毛球拍那样，然后把这些金属线条做在触控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金属线条的目的，就是用来取代传统ITO薄膜这种被日东电工独大的导电材料。

在之前玻璃技术主流的时代，那是因为玻璃触控感测器的阻抗大约是 ，薄膜触控感测器阻抗甚至达到150 。而各位知道的，阻抗过高，杂讯就会多，亦即讯号源干扰较多，这也是早期苹果产品会都采用玻璃方案的主要原因之一。后来，因为IC设计能力提升、触控ITO薄膜质量也进步，使得薄膜触控面板在10.1寸以下的产品应用，其阻抗问题已经获得解决，于是三星等中低端和大陆白牌采用了GFF方案，苹果iPadmini采用了GF2方案、微软Surface也采用G1F，这些通通都是薄膜触控面板技术。

品牌厂大量采用薄膜技术的量增加了，造成质量较佳的日系ITO薄膜价格也跟着上涨。于是不爽ITO薄膜过度集中现象的厂商变多了，各厂纷纷将部分精力投射到MetalMesh的开发之上。MetalMesh具备低阻抗优势，大约只有 ，是玻璃的10%，因此OGS面临的不单是品牌NB采用GFF的趋势，还有可能要面临MetalMesh在NB和AIO大尺寸领域的双重争夺。

MetalMesh由于导电性和电阻值表现都远优于ITO薄膜，因此业界普遍认为它很可能是替代材料的亮点，但是MetalMesh光学性能表现可能不甚理想、用户体验也许不佳(但我们亲身感受过，其实并无不佳)，不过它具有尺寸越大、成本越具竞争力的优势，所以业界认为尺寸放大至15寸时，成本将与OGS相当，进一步到17寸以上的AIO产品，则将更具明显的成本优势，所以各家都积极储备相关技术，因此MetalMesh似乎已经跃上台面成为潮流，尽管潮流并不等于主流。

触控IC还是MetalMesh最大的关键

这里，我们要跟大家提一家公司，叫做Atmel。话说2007年当年，多点触控刚刚起飞时，Atmel默默无闻，它一直到了2009~2010年才后来居上、搞出第一颗电容式多点触控控制器，然后公司宣称以自主研发的电荷移转法电容技术，意图切入市场并主攻高端市场，业界在揶揄之余，也没人把这家公司当一回事，大家都不清楚它在干嘛。后来Atmel提出一种 有可能 取代ITO薄膜的Xsense技术，公司命名为FLM(Fine-LineMetal)，也就是业界统称为的MetalMesh金属格。

Atmel一开始的MetalMesh采用的是极细的铜金属线，而为了让金属线不被肉眼看到且不会遮光，一开始铜线的要求必须做到um线宽(现在则可细微到 um以下)，也正因为这样的极细线宽难以满足电容感测，所以形成触控IC的挑战。后来IC设计业者慢慢突破了障碍，使得这项技术的商业化进程得以逐步实现。那麽稍早之前的2012年，当初揶揄Atmel的各家薄膜触控企业，也意识到MetalMesh可能是个不错的选择，好在没有什麽明显的专利障碍，于是大家都纷纷投入技术研发储备了，关键还是IC设计业者的突破。也造就 Q1 ~4Q1 这个时间点陆续传出某些厂商开始将MetalMesh导入初步商业化应用阶段。