手机晶片龙头高通本季财测失色

手机晶片龙头高通本季财测失色，外界认为，其因产品结构变化，中低阶产品销量占比增加，导致平均售价（ASP）下滑，加上授权金收入也因部分新约而降低。反观竞争对手联发科，在中国市场持续有斩获，4月与第2季业绩都有机会挑战新高，表现两样情。

大客户苹果销售表现钝化，不只波及台厂供应链，也影响到高通。接下来苹果部分晶片还将从高通转单英特尔，对其后续更是另一项隐忧。

在非苹阵营部分，尤其是中国市场，高通中低阶产品市场虽然有所扩展，但仍无法完全弥补其高阶产品业务滑落的缺口。高通虽然与部分中国手机厂商签订授权约定，但授权金收入可能不若以往。

反观高通的竞争对手联发科，第1季营收559亿元，顺利达标， 月营收21 亿元，是史上第三高。业界传出，小米等中国客户第2季对联发科追单积极，本季出货量季增幅度，可能从二成上修为25%至 0%。

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